皇冠登陆网址:贺利氏 在台开设创新实验室

贺利氏宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室,就近服务,助台湾半导体产业加速开发。

半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏,12月28日宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室,为其全球第五座致力于开发电子产品的创新中心。作为贺利氏及合作伙伴的应用实验室,占地180平方公尺且拥有最先进设备,预计于明年上半年正式启用,将成为贺利氏电子和贺利氏新创事业—贺利氏数位列印电子应用团队的联合创新实验室,提供客户共同研发创新合作与更好的技术服务。

贺利氏电子执行副总暨全球业务副总Chi Keung Lau表示,贺利氏致力成为客户首要技术合作伙伴,开设创新实验室除实现对台湾电子产业的承诺,也是该公司重要里程碑。透过就近服务,有助深入各区域特有的市场挑战,与在地合作伙伴建立更加紧密的关系,以更即时的回应、更快速的协助客户开发与灵活支援。

贺利氏台湾创新实验室配备最先进的设备包括,应用于半导体IC的电磁干扰屏蔽喷墨列印系统,以及进行锡膏和IC銲线的品质管理和设备相容性测试。除将提供迅速、全面的产品测试服务和快速的客制化技术方案,客户也将受益于创新实验室半导体专业工程人员的设计支援、材料分析、故障排除,加速共同专案研发创新。

,

皇冠登陆网址www.x2w333.com)实时更新发布最新最快的皇冠手机网址、皇冠手机网址线路、皇冠手机网址登录网址、皇冠手机网址管理端、皇冠手机网址手机版登录网址、新2手机皇冠登录网址。

,

贺利氏数位列印电子负责人Franz Vollmann补充,透过在地实验室,即使客户几小时、甚至几分钟内的突发零组件测试需求,也能立即满足。贺利氏亦可将自家材料嵌入客户开发的产品,快速与便捷地提供客户测试结果和技术方案。

随着电子产品迈向微型化,系统级封装中的模组因零组件数量增加而更加复杂,客户需要更强大的整合支援、客制化服务和灵活性。共同测试和开发先进封装技术方案,有助客户提升首次开发成功率,缩短开发周期,降低成本压力。

贺利氏在2021 *** 际半导体展展出系列可被广泛运用于先进IC封装的材料、技术方案,包含全新的超微小焊垫专用锡膏、高性价比的金包银焊线、先进环保的再生金焊线以及IC package级别的电磁屏蔽系统方案。欲了解更多详情,可至台北南港展览馆1馆一楼材料专区I2300的贺利氏展台。

瀚萱光学检查机 享誉国内外 爱德万 大秀半导体测试方案

  • 评论列表:
  •  ug开户(www.ugbet.us)
     发布于 2022-01-16 00:08:47  回复
  • 报道称,俄国防部说,5艘舰艇将参演,划分是“莫斯科号”导弹巡洋舰、“埃森水师上将”号和“马卡罗夫水师上将”号护卫舰、“旧奥斯科尔”号和“顿河畔罗斯托夫”号潜艇。此外,加入此次演习的装备还包罗图-142MK和伊尔-38型反潜机、图-22M3远程轰炸机以及米格-31K战斗机。就是很好,没得说

添加回复:

◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。